產品描述
設備簡介：
首鐳QCW激光焊接機主要應用領域包括手機屏蔽罩、金屬手機外殼、 金屬電容器外殼、MP3、MP4外殼、 硬盤、微電機、傳感器以及GPS等消 費類電子產品金屬外殼及結構件的焊接。
利用聚焦在零件表面上的高能量光束將材料本身局部加熱熔化形成焊接，該工藝的主要特點是非接觸焊接，沒有外力作用引起的應力與形變；由于加熱時間僅數毫秒，對材料的熱作 用僅僅局限在激光聚焦光斑范圍內，焊接熱影響區非常小；通常采用多點 同時焊接技術可盡可能降低焊接變形 對光電器件性能的影響；焊接過程以 毫秒計，有非常高的生產效率。
設備優勢：
激光焊接主要針對薄壁材料、精密零件的焊接,可實現點焊、連續焊、對接焊、疊焊、密封焊等。
1、具有高的深寬比、焊縫寬度小、熱影響區小、變形小、焊接速度快；
2、焊縫平整、美觀、焊后無需處理或只需簡單處理工序；
3、焊縫質量高、無氣孔、可減少和優化母材雜質、組織焊后可細化、焊縫強度、韌性至 少相當于甚至超過母材金屬；
4、可精確控制,聚焦光點小,可高度精度定位，對焊接難以接近的部位，施行非接觸遠距離 焊接，具有更大的靈活性，易實現自動化；
5、激光輸出方式很靈活，可方便的實現能量分光或時間分光或兼有分能分時，能進行多 光束同時加工及多工位加工，有效提高生產效率；
6、主機與工作臺分離，可經濟地實現客戶的不同需求；
7、激光能量在光斑范圍內按帽形分布，焊點光滑漂亮，特別適合于點焊，可實現某些異種材料間的焊接。
設備領域：
主要應用領域包括手機屏蔽罩、金屬手機外殼、智能穿戴、硬盤、微電機、傳感器以及其他相關產品的高速點焊及連續焊、密封焊、手機、新能源、MP3、GPS等消費類電子產品金屬外殼及結構件的焊接。
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