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優(yōu)勢標(biāo)題
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應(yīng)用優(yōu)勢
實(shí)現(xiàn)高精度、自動定位、對焦，加工效率高
無崩缺、無粉塵、切割熱影響區(qū)域小，加工精度高
光束質(zhì)量高、運(yùn)動精度高、標(biāo)刻速度快、性能穩(wěn)定
無人值守全自動運(yùn)行，批量生產(chǎn)，功能齊全
效果展示
樣品：12寸晶圓 工藝：晶圓激光環(huán)切
樣品：晶圓 工藝：激光隱切
樣品：晶圓 工藝：晶圓切割
樣品：8寸晶圓 工藝：ID號激光打碼
樣品：6寸晶圓 工藝：晶圓激光切割
樣品：12寸晶圓 工藝：晶圓激光背打
產(chǎn)品展示
SL-MW系列50w/100w/200w/300w/1000w等在無氧環(huán)境下對不銹鋼、可伐合金、鈦、鋁、銅等各種金屬合金材料進(jìn)行焊接。真空箱體最高真空度可達(dá)1*10-5Pa,箱內(nèi)有監(jiān)視系統(tǒng)、除塵系統(tǒng)、旋轉(zhuǎn)卡盤系統(tǒng)、鏡片保護(hù)系統(tǒng)等，可以完成高精度的復(fù)雜圖形的焊接。該設(shè)備充分的考慮了真空環(huán)境對激光焊接的影響，可滿足所有對焊接有真空要求的產(chǎn)品的加工，特別是對精密產(chǎn)品的真空激光焊接的焊縫氣孔缺陷和焊縫成形起到了極大的改善。
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飛秒激光加工系統(tǒng)應(yīng)用于金屬合金材料激光精密刻蝕加工,表面微納結(jié)構(gòu)加工，玻璃、透明脆性材料切割； PI膜、PET、等非金屬電子材料切割打孔； 玻璃3D外形切割； 硅晶圓飛秒激光開槽、打孔、切割； 3C 5G、半導(dǎo)體器件，航空電子等智能制造；
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